En el MWC 2026, HONOR presentó el Magic V6 como su nueva carta fuerte. Se trata de su smartphone plegable más ambicioso hasta ahora, uno que bu En el MWC 2026, HONOR presentó el Magic V6 como su nueva carta fuerte. Se trata de su smartphone plegable más ambicioso hasta ahora, uno que bu

HONOR quiere dominar los plegables con el Magic V6: Snapdragon 8 Elite Gen 5 y una batería enorme en un cuerpo cada vez más delgado

2026/03/02 01:36
Lectura de 4 min

En el MWC 2026, HONOR presentó el Magic V6 como su nueva carta fuerte. Se trata de su smartphone plegable más ambicioso hasta ahora, uno que busca resolver uno de los dilemas históricos de esta categoría: unir potencia y autonomía sin sacrificar diseño. Según la compañía, este modelo pretende demostrar que los plegables ya pueden competir directamente con los smartphones de gama alta tradicionales.

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Honor Magic V6, características técnicas

honor magic v6

Dimensiones y peso

Desplegado: 156.7 x 145.5 x 4 mm

Plegado: 156.7 x 74.5 x 8.75mm

224 gramos

pantalla Exterior

OLED LTPO de 6.52 pulgadas

Resolución 2,420 x 1,080 píxeles

Tasa de refresco: 1-120 Hz

Brillo máximo: 6,000 nits

PWM Dimming: 4,320 Hz

100% DCI-P3

Capa antirreflejos

Cristal Anti-Scratch NanoCrystal Shield

PANTALLA Interior

OLED LTPO de 7.95 pulgadas

Resolución 2,352 x 2,172 píxeles

Tasa de refresco: 1-120 Hz

Capa antirreflejos

100% DCI-P3

PWM Dimming: 4.320 Hz

Brillo máximo: 5,000 nits

procesador

Snapdragon 8 Gen 5

Chip Honor C1+

Chip Honor E2

Memoria RAM

16 GB

Almacenamiento interno

512 GB

cámara trasera

Angular 50 MP, f/1.6, OIS

Gran angular 50 MP, f/2.2

Periscopio 64 MP, f/2.7, OIS

cámara delantera

Pantalla interna: 20 MP, f/2.2

Pantalla externa: 20 MP, f/2.2

batería

6,600 mAh

Carga rápida cableada: 80W

Carga rápida inalámbrica: 66W

sistema operativo

Android 16 con MAgicOS 10

precio

N/D

Un corazón nunca antes visto

El HONOR Magic V6 es el primer plegable anunciado con el Snapdragon 8 Elite Gen 5, un procesador fabricado en 3 nanómetros basado en la arquitectura Oryon de Qualcomm. Sobre el papel, promete mejoras en rendimiento multinúcleo, gráficos y eficiencia energética frente a generaciones anteriores, además de capacidades avanzadas para inteligencia artificial.

HONOR afirma que su sistema de refrigeración mediante cámara de vapor permitirá sostener ese rendimiento durante sesiones intensas de multitarea o gaming. En teoría, esto ayudaría a evitar el sobrecalentamiento en las manos y a reducir el impacto térmico sobre componentes clave como la batería.

Más allá del procesador, uno de los puntos más llamativos es su batería Silicon-Carbon de 6,660 mAh. Esta tecnología, cada vez más común entre fabricantes chinos, permite aumentar la densidad energética sin incrementar demasiado el tamaño físico.

En un plegable con un grosor de apenas 8.75 mm cerrado, la cifra resulta especialmente notable. Con cada generación, este tipo de dispositivos reduce dimensiones mientras aumenta capacidad, y HONOR asegura que el Magic V6 puede ofrecer un día completo de uso intensivo. Si se confirma en pruebas independientes, podría convertirse en uno de los mayores diferenciadores del dispositivo frente a sus competidores.

Diseño delgado y bisagra reforzada

El Magic V6 mantiene un perfil ultradelgado para tratarse de un dispositivo plegable. Para lograrlo, la empresa afirma haber desarrollado una bisagra fabricada con acero de alta resistencia, diseñada para soportar el uso prolongado sin comprometer la integridad estructural.

Además, cuenta con certificaciones IP68 e IP69 contra agua y polvo, algo poco común en este tipo de dispositivos. En cuanto a las pantallas, incorpora dos paneles LTPO con tasa de refresco adaptativa de 1 a 120 Hz: uno externo de 6.52 pulgadas y uno interno de 7.95 pulgadas al desplegarse. HONOR presume niveles de brillo máximo de hasta 6,000 nits en el panel externo y 5,000 nits en el interno para contenido HDR.

Disponibilidad del HONOR Magic V6

Más allá de las especificaciones, uno de los datos más esperados era el precio del nuevo plegable. Sin embargo, la compañía decidió no revelarlo durante su presentación en el MWC. Tampoco confirmó las configuraciones de almacenamiento o memoria.

Lo único claro por ahora es que su lanzamiento está previsto para algún momento del segundo semestre de 2026.

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