Intel (INTC) : Le recrutement du PDG de SK Hynix qui pourrait tout changer pour la Fonderie

TLDR

• Intel a nommé Seok-Hee Lee, ancien PDG de SK Hynix, au poste de vice-président exécutif d'Intel Foundry pour diriger l'emballage avancé.
• Lee supervisera l'emballage avancé, l'intégration des systèmes et la fabrication back-end, en rendant compte directement au PDG Lip-Bu Tan.
• Ce recrutement n'est pas un signal de retour aux puces mémoire — c'est une volonté de faire évoluer les technologies d'emballage, notamment EMIB-T et HBI.
• L'action Intel a progressé de plus de 500 % au cours des 12 derniers mois, l'emballage étant considéré comme un outil clé d'acquisition de clients pour le secteur Foundry.
• Intel aurait récemment été en discussions avec SK Hynix concernant l'intégration de mémoire à haute bande passante, ce qui validerait la technologie EMIB d'Intel.

L'action Intel (INTC) a bondi de plus de 500 % au cours des 12 derniers mois. Une grande partie de cet élan est liée au secteur Foundry, et la société vient de faire un mouvement majeur pour l'appuyer.

Intel Corporation, INTC

Intel a annoncé jeudi avoir nommé Seok-Hee Lee, ancien PDG de SK Hynix, au poste de vice-président exécutif d'Intel Foundry. Il rendra compte directement au PDG Lip-Bu Tan.

Le rôle de Lee est axé sur l'emballage avancé, l'intégration des systèmes, le développement des technologies back-end et la fabrication back-end. C'est un recrutement ciblé pour un problème ciblé.

Il ne s'agit pas d'un retour aux puces mémoire. Intel s'est progressivement retiré de ce secteur et a accepté de vendre le reste de son unité de mémoire flash à SK Hynix en 2020. Le parcours de Lee dans ce domaine est un atout, mais ce n'est pas l'essentiel.

« Seok-Hee apporte une expertise approfondie dans la direction d'organisations technologiques et manufacturières complexes à grande échelle », a déclaré Tan dans un communiqué. Il a ajouté que Lee est « le bon leader pour construire et développer cette partie critique du secteur Intel Foundry ».

Il est important de noter que Lee n'est pas étranger à Intel. Il y a travaillé comme ingénieur de 2000 à 2010 avant d'occuper des postes de direction en Corée du Sud. Il a récemment quitté son poste de PDG de SK On fin mai, après environ deux ans et demi à ce poste.

Pourquoi l'emballage est crucial pour Intel Foundry

Wall Street surveille de près Intel Foundry. L'unité a enregistré des milliards de pertes, et attirer des clients externes est considéré comme la voie pour redresser la situation.

L'emballage de puces est apparu comme le point d'entrée le plus accessible. Il permet aux clients potentiels de travailler avec Intel sans s'engager sur ses nœuds de processus les plus avancés. L'analyste Gil Luria de D.A. Davidson a récemment écrit que si Intel parvient à rendre l'emballage fiable à grande échelle, « cela peut devenir un canal d'acquisition de clients pour la plateforme foundry plus large en donnant à Intel un élan décisif ».

La technologie spécifique au cœur du sujet est l'EMIB, le pont d'interconnexion multi-puce intégré d'Intel. Intel positionne l'EMIB comme un concurrent de l'emballage CoWoS de TSMC. Porter cette technologie à une production en grande série est désormais la mission de Lee.

Le lien avec SK Hynix pourrait aller bien au-delà d'une simple ligne de CV

Les liens de Lee avec SK Hynix pourraient avoir une importance qui dépasse ses références. Intel aurait récemment été en discussions avec SK Hynix concernant l'intégration de mémoire à haute bande passante et de puces logiques, selon ZDNet Korea.

Un tel accord constituerait une véritable validation de la technologie EMIB d'Intel — et les relations existantes de Lee chez SK Hynix pourraient faciliter cette démarche.

Dans la nouvelle structure, Naga Chandrasekaran reste vice-président exécutif d'Intel Foundry, axé sur le développement des technologies front-end et la montée en puissance des nœuds de processus 18A et 14A.

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