イーロン・マスク氏の野心的なTerafabプロジェクトは、価格情報と納期予測を得るため、大手半導体製造装置メーカーへの接触を開始した。Bloombergが2026年4月15日にこの動きを初めて報じた。
接触を受けた企業には、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electronが含まれる。追加の報道によると、Samsung Electronicsにも連絡があったとされている。
Applied Materials, Inc., AMAT
Terafabプロジェクトは、TeslaとSpaceXの共同事業として運営される。マスク氏は2026年3月にこのプロジェクトを公表した。
主な目的は、Tesla、SpaceX、xAIの完全なチップ生産独立を確立することである。マスク氏によると、この事業は、チップ設計、製造、リソグラフィー、マスキング、パッケージングの各プロセスを単一の統合施設内に集約する。
年間生産目標は1テラワットの計算能力である。この野心的な数字は、既存のグローバル半導体メーカーの大半の総生産量を上回る。
Intelは先週、Terafabプロジェクトへの参加を発表した。これにより、Intelは正式にこのプロジェクトにコミットした最初の確立された半導体企業の一つとなった。
業界筋によると、マスク氏のチームは顕著な緊急性をもってサプライヤーに接触している。複数の事例で、代表者が休日期間中に装置メーカーに連絡し、同週内の納期スケジュールを要求している。
サプライヤーは、製造予定の具体的な製品に関する情報を限定的にしか受け取っていない。この詳細不足により、プロジェクトの運営計画がどの程度綿密に策定されているかについて疑問が生じている。
この迅速なアプローチは、マスク氏が「電光石火のスピード」と表現するプロジェクト遂行への公的なコミットメントと一致している。
Terafabで製造される半導体は、マスク氏の人工知能、ロボティクス、自動運転車のプロジェクトを支援する。これらの用途は、Tesla、SpaceX、xAIを含む彼の事業全体に及ぶ。
独立したチップ製造能力の確立は、NvidiaやTSMCなどの外部サプライヤーへの依存を排除するマスク氏の戦略を表している。
提案されている施設は、半導体生産プロセス全体を一つの構造に統合する。この垂直統合の度合いは、半導体セクター内では珍しいアプローチである。
Terafabの地理的位置は正式に公表されていない。現在のサプライヤーとのコミュニケーションが予備段階であることを考えると、プロジェクトの完了時期も不確実なままである。
Applied MaterialsとLam Researchは、世界有数の半導体製造装置プロバイダーである。見積段階での彼らの関与は、Terafabが活発な建設段階ではなく、予備計画段階にあることを示している。
Tokyo Electronは、著名な日本の装置メーカーとして、世界中の半導体ファウンドリーへの重要なサプライヤーとしての地位を維持している。
先週のIntelのプロジェクト参入は、Terafabの進展における最新の確認されたマイルストーンである。
「マスク氏のTerafabプロジェクトが大手半導体製造装置メーカーに接触」の記事は、Blockonomiに初掲載されました。

