Para expandir ainda mais as oportunidades de negociação e aprimorar sua experiência de negociação de Futuros, a MEXC lançará Futuros de ações USDT-M de IGV, OKTA, e AMKR no mercado de Futuros. Essas novas listagens oferecem uma forma flexível e eficiente de obter exposição a algumas das ações mais proeminentes. A negociação de Futuros estará disponível imediatamente após a listagem, e as estratégias do Bot de Grade de Futuros estarão disponíveis em até 5 minutos após a listagem.
Detalhes da negociação de Futuros
Recurso | Detalhes | Detalhes | Detalhes |
Par de negociação | |||
Horário da listagem | 31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3) | 31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3) | 31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3) |
Alavancagem máx. | 20x | 20x | 20x |
Modo de margem | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada |
Horário de negociação | 24/7 | 24/7 | 24/7 |
Introdução
O ETF iShares Expanded Tech-Software Sector oferece exposição altamente concentrada ao cenário global de software de nuvem corporativa, sistemas operacionais e infraestrutura de SaaS. Seu Índice subjacente mantém alocações elevadas em Microsoft, Salesforce, Adobe e ServiceNow, oferecendo um veículo de investimento limpo, sem chips, que reflete as tendências de orçamento de tecnologia corporativa e a demanda por software de Prazo long.
A Okta, Inc. atua como parceira de identidade nos Estados Unidos e internacionalmente. Ela oferece Single Sign-on para proteger o acesso a aplicativos na nuvem e on-premises a partir de qualquer dispositivo; MFA adaptativa para uma camada de segurança baseada em risco para os aplicativos na nuvem, móveis e web de uma organização; API Gerenciamento de acesso, que permite que as organizações protejam APIs como sistemas; Access Gateway, que estende a plataforma Okta para ambientes de TI híbridos; Acesso a dispositivos Okta, que estende o gerenciamento de acesso seguro da plataforma Okta para a experiência de login no dispositivo; Universal Directory para um sistema de registro baseado em nuvem. A empresa também fornece Proteção contra ameaças de identidade; Gerenciamento de postura de segurança de identidade para medidas de segurança e protege ativos digitais; Okta para agentes de IA para descobrir, registrar, autenticar, governar e gerenciar agentes de IA; produtos de Governança e administração de identidade, incluindo Lifecycle Management, Okta Workflows, Okta Identity Governance e Acesso Cross App; Advanced Server Access para gerenciamento de acesso contínuo e contextual para proteger a infraestrutura em nuvem; e Okta Privileged Access para reduzir riscos com gerenciamento unificado de acesso e governança.
A Amkor Technology, Inc. fornece serviços terceirizados de encapsulamento e teste de semicondutores nos Estados Unidos, Japão, Europa e na região da Ásia-Pacífico. Ela oferece serviços turnkey de encapsulamento e teste, incluindo bump em wafer de semicondutores, probe em wafer, retífica traseira de wafer, design de encapsulamento, encapsulamento, burn-in, testes em nível de sistema e testes finais, e serviços de envio direto; produtos de encapsulamento flip chip em escala para smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos móveis de consumo; encapsulamentos flip chip empilhados em escala que são usados para empilhar memória e baseband digital, e como processadores de aplicações em dispositivos móveis; encapsulamentos flip-chip ball grid array para diversas aplicações de rede, armazenamento, computação, automotivas e de consumo; e produtos de memória para memória do sistema ou armazenamento de dados da plataforma. A empresa fornece encapsulamentos CSP em nível de wafer para gerenciamento de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fio, codecs e silício especializado; encapsulamentos fan-out em nível de wafer usados em gerenciamento de energia, transceptores, radar e silício especializado; tecnologia fan-out integrada em wafer de silício que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina; encapsulamentos leadframe para dispositivos eletrônicos e aplicações de sinal misto; e encapsulamentos wirebond baseados em substrato usados para conectar um die a um substrato.
