Novas listagens de Futuros de ações: Futuros USDT-M deIGV, OKTA e AMKR serão lançados em 31 de agosto com negociação taxa 0

Para expandir ainda mais as oportunidades de negociação e aprimorar sua experiência de negociação de Futuros, a MEXC lançará Futuros de ações USDT-M de IGV, OKTA, e AMKR no mercado de Futuros. Essas novas listagens oferecem uma forma flexível e eficiente de obter exposição a algumas das ações mais proeminentes. A negociação de Futuros estará disponível imediatamente após a listagem, e as estratégias do Bot de Grade de Futuros estarão disponíveis em até 5 minutos após a listagem.

Detalhes da negociação de Futuros

Recurso

Detalhes

Detalhes

Detalhes

Par de negociação

IGVUSDT

OKTAUSDT

AMKRUSDT

Horário da listagem

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

Alavancagem máx.

20x

20x

20x

Modo de margem

Cruzada e isolada

Cruzada e isolada

Cruzada e isolada

Horário de negociação

24/7

24/7

24/7


Introdução

O ETF iShares Expanded Tech-Software Sector oferece exposição altamente concentrada ao cenário global de software de nuvem corporativa, sistemas operacionais e infraestrutura de SaaS. Seu Índice subjacente mantém alocações elevadas em Microsoft, Salesforce, Adobe e ServiceNow, oferecendo um veículo de investimento limpo, sem chips, que reflete as tendências de orçamento de tecnologia corporativa e a demanda por software de Prazo long.

A Okta, Inc. atua como parceira de identidade nos Estados Unidos e internacionalmente. Ela oferece Single Sign-on para proteger o acesso a aplicativos na nuvem e on-premises a partir de qualquer dispositivo; MFA adaptativa para uma camada de segurança baseada em risco para os aplicativos na nuvem, móveis e web de uma organização; API Gerenciamento de acesso, que permite que as organizações protejam APIs como sistemas; Access Gateway, que estende a plataforma Okta para ambientes de TI híbridos; Acesso a dispositivos Okta, que estende o gerenciamento de acesso seguro da plataforma Okta para a experiência de login no dispositivo; Universal Directory para um sistema de registro baseado em nuvem. A empresa também fornece Proteção contra ameaças de identidade; Gerenciamento de postura de segurança de identidade para medidas de segurança e protege ativos digitais; Okta para agentes de IA para descobrir, registrar, autenticar, governar e gerenciar agentes de IA; produtos de Governança e administração de identidade, incluindo Lifecycle Management, Okta Workflows, Okta Identity Governance e Acesso Cross App; Advanced Server Access para gerenciamento de acesso contínuo e contextual para proteger a infraestrutura em nuvem; e Okta Privileged Access para reduzir riscos com gerenciamento unificado de acesso e governança.

A Amkor Technology, Inc. fornece serviços terceirizados de encapsulamento e teste de semicondutores nos Estados Unidos, Japão, Europa e na região da Ásia-Pacífico. Ela oferece serviços turnkey de encapsulamento e teste, incluindo bump em wafer de semicondutores, probe em wafer, retífica traseira de wafer, design de encapsulamento, encapsulamento, burn-in, testes em nível de sistema e testes finais, e serviços de envio direto; produtos de encapsulamento flip chip em escala para smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos móveis de consumo; encapsulamentos flip chip empilhados em escala que são usados para empilhar memória e baseband digital, e como processadores de aplicações em dispositivos móveis; encapsulamentos flip-chip ball grid array para diversas aplicações de rede, armazenamento, computação, automotivas e de consumo; e produtos de memória para memória do sistema ou armazenamento de dados da plataforma. A empresa fornece encapsulamentos CSP em nível de wafer para gerenciamento de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fio, codecs e silício especializado; encapsulamentos fan-out em nível de wafer usados em gerenciamento de energia, transceptores, radar e silício especializado; tecnologia fan-out integrada em wafer de silício que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina; encapsulamentos leadframe para dispositivos eletrônicos e aplicações de sinal misto; e encapsulamentos wirebond baseados em substrato usados para conectar um die a um substrato.

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Aproveite 0 taxas de negociação nos Futuros de ações por tempo limitado! Esta atualização de taxas se aplica apenas a usuários selecionados em regiões específicas. Consulte a página de taxas da sua conta ou a página de negociação para verificar as taxas mais recentes.

Artigos relacionados:

Observações importantes
• Ações corporativas (por exemplo, dividendos, desdobramentos e grupamentos de ações) podem causar movimentos bruscos de preços. Dependendo das condições de mercado, a plataforma poderá implementar medidas, incluindo liquidação antecipada ou ajustes de posição. Os usuários devem acompanhar os anúncios relevantes e gerenciar os riscos para evitar perdas inesperadas.
• As ações podem acionar um circuit breaker devido às condições de mercado. Se acionado, a negociação será interrompida e as ordens não poderão ser executadas. Nenhuma liquidação ocorrerá, e as ordens existentes ainda poderão ser canceladas. Monitore o mercado, gerencie suas posições e consulte o anúncio oficial do circuit breaker para mais detalhes.
• A disponibilidade dos Futuros de ações pode variar conforme a região devido a restrições regulatórias. Determinadas jurisdições podem não oferecer suporte a esses produtos. Consulte o Contrato do Usuário para obter todos os detalhes.
• A MEXC reserva-se o direito de ajustar a lista de regiões suportadas a qualquer momento com base em considerações operacionais e de conformidade.
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Recurso

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Par de negociação

IGVUSDT

OKTAUSDT

AMKRUSDT

Horário da listagem

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

31 de agosto de 2026, às 12:15 (UTC-3)

Alavancagem máx.

20x

20x

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Modo de margem

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Cruzada e isolada

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Horário de negociação

24/7

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O ETF iShares Expanded Tech-Software Sector oferece exposição altamente concentrada ao cenário global de software de nuvem corporativa, sistemas operacionais e infraestrutura de SaaS. Seu Índice subjacente mantém alocações elevadas em Microsoft, Salesforce, Adobe e ServiceNow, oferecendo um veículo de investimento limpo, sem chips, que reflete as tendências de orçamento de tecnologia corporativa e a demanda por software de Prazo long.

A Okta, Inc. atua como parceira de identidade nos Estados Unidos e internacionalmente. Ela oferece Single Sign-on para proteger o acesso a aplicativos na nuvem e on-premises a partir de qualquer dispositivo; MFA adaptativa para uma camada de segurança baseada em risco para os aplicativos na nuvem, móveis e web de uma organização; API Gerenciamento de acesso, que permite que as organizações protejam APIs como sistemas; Access Gateway, que estende a plataforma Okta para ambientes de TI híbridos; Acesso a dispositivos Okta, que estende o gerenciamento de acesso seguro da plataforma Okta para a experiência de login no dispositivo; Universal Directory para um sistema de registro baseado em nuvem. A empresa também fornece Proteção contra ameaças de identidade; Gerenciamento de postura de segurança de identidade para medidas de segurança e protege ativos digitais; Okta para agentes de IA para descobrir, registrar, autenticar, governar e gerenciar agentes de IA; produtos de Governança e administração de identidade, incluindo Lifecycle Management, Okta Workflows, Okta Identity Governance e Acesso Cross App; Advanced Server Access para gerenciamento de acesso contínuo e contextual para proteger a infraestrutura em nuvem; e Okta Privileged Access para reduzir riscos com gerenciamento unificado de acesso e governança.

A Amkor Technology, Inc. fornece serviços terceirizados de encapsulamento e teste de semicondutores nos Estados Unidos, Japão, Europa e na região da Ásia-Pacífico. Ela oferece serviços turnkey de encapsulamento e teste, incluindo bump em wafer de semicondutores, probe em wafer, retífica traseira de wafer, design de encapsulamento, encapsulamento, burn-in, testes em nível de sistema e testes finais, e serviços de envio direto; produtos de encapsulamento flip chip em escala para smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos móveis de consumo; encapsulamentos flip chip empilhados em escala que são usados para empilhar memória e baseband digital, e como processadores de aplicações em dispositivos móveis; encapsulamentos flip-chip ball grid array para diversas aplicações de rede, armazenamento, computação, automotivas e de consumo; e produtos de memória para memória do sistema ou armazenamento de dados da plataforma. A empresa fornece encapsulamentos CSP em nível de wafer para gerenciamento de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fio, codecs e silício especializado; encapsulamentos fan-out em nível de wafer usados em gerenciamento de energia, transceptores, radar e silício especializado; tecnologia fan-out integrada em wafer de silício que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina; encapsulamentos leadframe para dispositivos eletrônicos e aplicações de sinal misto; e encapsulamentos wirebond baseados em substrato usados para conectar um die a um substrato.

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• Ações corporativas (por exemplo, dividendos, desdobramentos e grupamentos de ações) podem causar movimentos bruscos de preços. Dependendo das condições de mercado, a plataforma poderá implementar medidas, incluindo liquidação antecipada ou ajustes de posição. Os usuários devem acompanhar os anúncios relevantes e gerenciar os riscos para evitar perdas inesperadas.
• As ações podem acionar um circuit breaker devido às condições de mercado. Se acionado, a negociação será interrompida e as ordens não poderão ser executadas. Nenhuma liquidação ocorrerá, e as ordens existentes ainda poderão ser canceladas. Monitore o mercado, gerencie suas posições e consulte o anúncio oficial do circuit breaker para mais detalhes.
• A disponibilidade dos Futuros de ações pode variar conforme a região devido a restrições regulatórias. Determinadas jurisdições podem não oferecer suporte a esses produtos. Consulte o Contrato do Usuário para obter todos os detalhes.
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