Акція Intel (INTC): найм генерального директора SK Hynix, який може змінити все для foundry

TLDR

• Intel призначила колишнього генерального директора SK Hynix Сок-Хі Лі виконавчим віцепрезидентом Intel Foundry для керівництва напрямком розширеного пакетування.
• Лі буде керувати розширеним пакетуванням, системною інтеграцією та серверним виробництвом, підпорядковуючись безпосередньо генеральному директору Ліп-Бу Тану.
• Це призначення не є сигналом повернення до чипів пам'яті — це поштовх до масштабування технологій пакетування, включно з EMIB-T та HBI.
• Акції Intel зросли більш ніж на 500% за останні 12 місяців, а пакетування розглядається як ключовий інструмент залучення клієнтів для бізнесу Foundry.
• Нещодавно повідомлялося, що Intel веде переговори з SK Hynix щодо інтеграції пам'яті з високою пропускною здатністю, що стало б підтвердженням технології EMIB від Intel.

Акції Intel (INTC) зросли більш ніж на 500% за останні 12 місяців. Значна частина цього імпульсу пов'язана з бізнесом Foundry, і компанія щойно зробила вагомий крок для його підтримки.

Intel Corporation, INTC

У четвер Intel оголосила про призначення Сок-Хі Лі, колишнього генерального директора SK Hynix, виконавчим віцепрезидентом Intel Foundry. Він підпорядковуватиметься безпосередньо генеральному директору Ліп-Бу Тану.

Роль Лі зосереджена на розширеному пакетуванні, системній інтеграції, розробці серверних технологій та серверному виробництві. Це цілеспрямоване призначення для вирішення конкретної проблеми.

Це не гра на чипах пам'яті. Intel поступово виходила з цього бізнесу та погодилася продати залишок свого підрозділу флеш-пам'яті SK Hynix ще у 2020 році. Досвід Лі у цій сфері є бонусом, а не головною метою.

«Сок-Хі має глибоку експертизу в управлінні складними, великомасштабними технологічними та виробничими організаціями», — заявив Тан. Він також додав, що Лі є «правильним лідером для побудови та масштабування цієї критично важливої частини бізнесу Intel Foundry».

Важливо, що Лі не є новачком в Intel. Він працював там інженером з 2000 по 2010 рік, перш ніж перейти на керівні посади в Південній Кореї. Нещодавно він пішов з посади генерального директора SK On наприкінці травня після приблизно двох із половиною років на цій посаді.

Чому пакетування важливе для Intel Foundry

Уолл-стрит уважно стежить за Intel Foundry. Підрозділ зафіксував збитки на мільярди доларів, і залучення зовнішніх клієнтів вважається шляхом до виправлення ситуації.

Пакетування чипів виявилося більш зручною точкою входу. Воно дозволяє потенційним клієнтам працювати з Intel, не беручи на себе зобов'язань щодо її найсучасніших технологічних вузлів. Аналітик D.A. Davidson Гіл Лурія нещодавно написав, що якщо Intel зможе надійно масштабувати пакетування, «воно може стати каналом залучення клієнтів для ширшої платформи foundry, надавши Intel необхідний імпульс».

Конкретна технологія, на якій зосереджена увага, — це EMIB, вбудований мульти-кристальний міжз'єднувальний міст Intel. Intel позиціонує EMIB як конкурента пакетування CoWoS від TSMC. Забезпечення цієї технології для великосерійного виробництва — тепер завдання Лі.

Зв'язок із SK Hynix може бути більшим, ніж просто рядок у резюме

Зв'язки Лі з SK Hynix можуть мати значення поза межами його послужного списку. Нещодавно повідомлялося, що Intel веде переговори з SK Hynix щодо інтеграції пам'яті з високою пропускною здатністю та логічних чипів, за даними ZDNet Korea.

Така угода стала б реальним підтвердженням технології EMIB від Intel — а наявні зв'язки Лі в SK Hynix могли б спростити цей шлях.

За новою структурою, Нага Чандрасекаран залишається виконавчим віцепрезидентом Intel Foundry, зосередившись на розробці фронтальних технологій та нарощуванні технологічних вузлів 18A і 14A.

Публікація Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry вперше з'явилася на CoinCentral.