據高通（Qualcomm）最新發布的官方公告，該公司已正式達成收購 AI 軟體新創 Modular Inc. 的協議。透過整合 Modular 獨特的「跨平台」AI 原生軟體堆疊，高通誓言打破單一硬體廠商的軟體綁定，打造一個開發者優先、從邊緣到雲端（Edge-to-Cloud）的開放 AI 生態系，交易預計於 2026 年下半年完成。
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本文目錄
- Modular 技術核心：一次編寫，跨硬體運行
- 高通 CEO：打破單一硬體綁定，推動開放生態
- 預計 2026 下半年完成交易
全球運算巨頭高通（Qualcomm）正式吹響了進軍 AI 軟體基礎設施的號角。高通今日發布官方公告，宣布已達成收購人工智慧軟體新創公司 Modular Inc. 的協議。這項重磅交易不僅將大幅強化高通在生成式 AI 與代理 AI（Agentic AI）領域的軟體基礎，更標誌著該公司正積極從傳統的晶片硬體製造商，轉型為「開發者優先（Developer-First）」的全方位 AI 解決方案提供商。
Modular 技術核心：一次編寫，跨硬體運行
在 AI 算力需求爆發的當下，業界正面臨嚴峻的硬體碎片化挑戰。高通在公告中指出，隨著 AI 規模的擴大，「效率」已取代「能力」成為最大的發展瓶頸。每瓦效能（Performance-per-watt）直接決定了 AI 推理的成本，而成本則決定了技術能否大規模普及。要解決這個痛點，單靠硬體升級遠遠不夠，開發者需要的是能將系統級優化與異質運算（Heterogeneous compute）無縫連接的底層軟體。
這正是 Modular 的價值所在。由創建了當今多數 AI 基礎設施的頂尖工程師團隊所打造，Modular 提供了一個開放、AI 原生的軟體堆疊。其統一平台能讓 AI 模型在 CPU、GPU、NPU 以及客製化 ASIC 等多種硬體架構上高效運行，且「完全不需要為每種加速器重新編寫程式碼」。這意味著企業與開發者能實現「一次建構，隨處部署」，大幅降低總體擁有成本（TCO）。
高通 CEO：打破單一硬體綁定，推動開放生態
針對此次收購，高通總裁兼執行長阿蒙（Cristiano Amon）給予了高度評價，他直言這不僅是高通的關鍵轉折點，更是整個 AI 產業的重要里程碑。阿蒙表示：「隨著代理 AI 在資料中心與邊緣環境中快速擴展，產業正朝向解耦的、多供應商架構發展，這需要一個更開放、更現代化的軟體基礎。」
他進一步強調，未來的 AI 屬於對開發者友善的水平平台（Horizontal platforms），客戶應該擁有自由選擇在何處、以何種方式部署 AI 的權利。透過收購 Modular，高通將結合其在大規模、低功耗資料中心技術的優勢，以開放生態系的策略驅動 AI 的下一個篇章。
預計 2026 下半年完成交易
Modular 共同創辦人兼執行長克里斯·拉特納（Chris Lattner）也對雙方的結合充滿期待。他表示，Modular 的創立初衷就是相信 AI 需要一個能跨越多樣化硬體的開放軟體基礎，而加入高通將賦予他們加速實現該使命的規模與平台影響力，共同讓 AI 開發變得更具普及性與高效能。
公告最後指出，這項備受市場矚目的收購案，在滿足慣例的成交條件並取得相關監管機構的批准後，預計將於 2026 年下半年正式完成。隨著這塊關鍵軟體拼圖的到位，高通在邊緣運算至雲端資料中心的全球 AI 戰略佈局，無疑已向前邁出了決定性的一大步。
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