HiPEAC願景：歐洲生存藍圖

歐盟在追求技術主權的雄心壯志正進入關鍵的第二階段。隨著最初的《晶片法案》(Chips Act)成功動員資本——總承諾金額接近690億歐元——後續的《晶片法案2.0》(Chips Act 2.0)必須從引人注目的工廠投資，根本性地轉向確保下一代運算架構和人才的培養上來。

該戰略轉向的思想基礎源於《HiPEAC 2025願景》(HiPEAC Vision 2025)藍圖，該藍圖指出，歐洲未來的相關性不僅取決於製造矽晶圓，更取決於掌握人工智慧(AI)所要求的分散式、永續運算典範。

這一重新調整之所以迫在眉睫，是因為美國正在進行「重大再分配」(Great Reallocation)，其激進的貿易政策和巨額補貼正將歐洲的企業冠軍、資本，以及智慧財產權吸引到大西洋彼岸，為歐洲本土產業基礎帶來巨大壓力。

從集中式雲端運算到分散式智慧

《HiPEAC願景》為未來十年歐洲運算研究制定了路線，其核心是「下一代運算典範」(NCP)的概念。NCP代表著運算連續體的關鍵融合，涵蓋高效能百萬兆級(exascale)運算、雲端資料中心及嵌入式裝置，重新定義系統之間的對話模式。HiPEAC將這一轉變視為跨越整個連續體、由「聯合和分散式服務」構成的動態集合。

圖1：運算基礎設施向NCP演進，在這一典範中，服務實現分散式並協同運作。

(來源：HiPEAC，Denis Dutoit，CEA)

HiPEAC願景主編Marc Duranton指出，歐盟需要這份藍圖，因為歐洲的運算技術公司一直「落後」。與此同時，美國和中國的同行則實現了「飛速成長」。

NCP在人工智慧的指數級進步推動下，專門旨在發揮歐洲的優勢，例如其在開發「邊緣和本地設備」、複雜的網路物理系統(CPS)，以及工業自動化工具方面的強大能力。

關鍵的是，短期建議提出利用「分散式自主人工智慧」的興起，為NCP技術奠定基礎，作為建構更通用、無處不在系統的藍圖。該模型強調本地處理和聯合協作，旨在降低在關鍵資料安全和基礎設施需求上對集中式、外國超大規模服務商的依賴。

歐盟《晶片法案》的十字路口

歐盟的每一個成員國都在積極回應一項由荷蘭主導的大膽倡議，以強化歐盟《晶片法案》。這一開創性的行動被稱為「半導體聯盟」(Semicon Coalition)，由荷蘭於2025年3月發起，並與其他八個具有前瞻思維的成員國合作推出。

儘管《晶片法案》的第一階段成功吸引了外國投資承諾，包括德國和法國的重大專案，但深入評估顯示存在「威脅其長期效力的結構性限制」。

此外，當前的框架嚴重偏向於「首創型」(FOAK)設施，導致更廣泛的供應鏈——包括設計公司、設備製造商，以及關鍵材料供應商——未能獲得充分支持。

圖2：歐洲「晶片計畫」(Chips for Europe)概覽。

(來源：歐盟委員會)

產業情緒仍然對歐盟的核心目標持懷疑態度：到2030年佔據全球半導體市場20%的份額。根據SEMI Europe的一項諮詢調查，「90%的受訪成員認為這一目標無法實現」，並指出核心脫節：歐洲缺乏有保障的市場需求，仍然是「投資的主要阻礙因素」。

為彌補這一政策缺陷，SEMI Europe主張對激勵工具箱進行根本性調整。他們強烈建議《晶片法案2.0》要求成員國採用一套框架，實現「半導體研發和資本支出(CAPEX)的統一稅收抵免」。

SEMI Europe總裁 Laith Altimime表示：「我們的研究結果強調，需要一個更具韌性的供應鏈，以及一項具有前瞻性的《晶片法案》，以支援創新和前段製造，進一步強化歐洲生態系統，重點關注材料和設備供應商、設計及先進封裝，從而確保長期穩健的技術主權。」

此外，與複雜的補助相比，稅收抵免具有「可預測性和較低的行政負擔」，並且在支援中小企業(SME)和升級傳統設施方面尤其有效。與HiPEAC願景保持一致，投資於中小企業生態系統至關重要，因為中小企業是顛覆性創新的驅動力。

美國資本的強力吸引

美國激進的產業政策進一步加劇了歐洲亟需統一戰略的緊迫性。在：創世使命」(Genesis Mission)行政命令頒佈，以及「對進口半導體徵收100%關稅」的威脅之後，全球科技企業正將數十億美元的基礎設施投資回流至美國，導致歐洲出現明顯的「資本外流」。

歐洲的產業巨頭也被迫參與這場「重大再分配」。例如，諾基亞(Nokia)近期承諾在美國投資40億美元。這一承諾標誌著這家芬蘭電信巨頭的戰略轉向，將研發重點轉向「光學晶片」(optical chip)——即矽光子(silicon photonic)技術，用於新型人工智慧資料集群的內部佈線，從而將公司定位為美國安全體系中的「可信供應商」。

同樣，愛立信(Ericsson)擴大了其在美國德克薩斯州的智慧工廠，以確保符合聯邦採購規則。然而，儘管遵守規定，歐洲企業價值觀仍與美國的產業現實發生衝突；愛立信內部要求承包商遵守「淨零」(Net Zero)氣候目標的規定已「引發強烈反彈」，暴露出歐洲在環境、社會和治理(ESG)目標與美國工業勞動力市場之間的緊張關係。

更廣泛的地緣政治後果顯而易見：美國已將其放鬆監管「武器化」。美國巨額激勵與威脅的結合，迫使歐盟重新審視其監管格局，歐盟委員會近期推出的「數位綜合法案」(digital omnibus)倡議，提議推遲《人工智慧法案》(AI Act)中高風險規則的實施「最長達16個月」，實際上是「暫停監管以防止進一步資本外流」。

透過保障晶片設計實現主權未來

為了避免淪為僅僅消費由他國設計和製造的技術的市場，《晶片法案2.0》必須採納HiPEAC願景的哲學基礎：優先發展設計和工具鏈生態系統。

設立「晶片聯合企業」(Chips JU)以取代「KDT JU」，旨在解決這一問題，其目標集中在建構先進的設計能力並建立虛擬設計平台(VDP)。

該虛擬設計平台可以「簡化並加速中小企業和新創公司從實驗室到晶圓廠的過程」，從而實現複雜設計工具的普惠化。該舉措必須透過支持HiPEAC所宣導的關鍵技術來加速推進，例如chiplet，以及像RISC-V這樣的開源硬體，這些技術能夠降低進入門檻，並減少對非歐盟主導製造商的依賴。

利用將戰略定錨在HiPEAC所闡述的分散式智慧和可持續性重點，並落實SEMI宣導的產業支持機制，歐洲能夠將《晶片法案》從一項應急措施演變為一項連貫、長期的產業戰略。這一轉變不僅確保歐洲作為外國工廠選址的地位，也使其成為未來數位發展的主宰者。

(參考原文：HiPEAC Vision, a Blueprint for European Survival，by Pablo Valerio，國際電子商情Clover.li編譯)

本文原刊登於國際電子商情網站

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