CES 2026：AMD揭示Yotta算力與AI終端

在CES 2026開幕前夕，AMD執行長蘇姿丰(Lisa Su)於主題演講中揭示「Yotta級算力時代」來臨，並描繪AI普及化、千倍效能成長與終端AI革命的未來藍圖。她指出，即便AI發展迅速，「好戲才剛開始」(You ain’t seen nothing yet)，AMD將以高效能運算(HPC)挑戰全球最迫切的技術需求。

AI與算力：從概念到行動

CES 2026聚焦「Shaping the Future of Enterprise Innovation」，突顯AI如何重塑產業鏈與商業模式。CTA執行長Gary Shapiro在開場致詞時指出，AI正從概念性實驗轉向「行動中的智慧」(Intelligence in Motion)，在醫療、能源、自主飛行等攸關人類福祉的領域帶來突破與創新，技術也正從單純的「運算」轉化為「協作」。

隨著AI成為像手機一樣不可或缺的生活工具，AMD預期全球AI用戶數量預計突破50億，並加速對於運算基礎設施的需求——從2022年的1 ZettaFLOPS算力到2025年約100 ZettaFLOPS，並在未來五年內達到10 YottaFLOPS (10²⁵次浮點運算運算)，相當於數年內實現10,000倍運算成長。

蘇姿丰強調，AMD的目標不只是追求硬體極限，更要打造「AI無所不在且服務每個人」的運算基石，將AI從雲端黑盒帶入個人裝置、實體機器人與全球教室。

Helios：邁入Yotta級資料中心

為了因應「Yotta級」算力需求，蘇姿丰揭示AMD全新Helios機架平台，基於OCP開放機架標準，搭載首度亮相的Instinct MI455X加速器。MI455X採用先進2奈米與3奈米製程，封裝3200億顆電晶體，推理效能較前代提升10倍。

Helios採液冷技術將72顆GPU緊密整合，讓整個機架如同單一運算單元般運作，提供高達2.9 ExaFLOPS的效能。蘇姿丰並首度預覽2027年的MI500系列，預計效能比2023年產品提升1,000倍。

她指出，MI400系列並非單一產品，而是針對不同應用情境打造的完整組合。Helios專為超大規模AI訓練資料中心設計，提供極致算力；MI440X聚焦於企業資料中心運算，滿足高效能需求；而MI430X則針對科研及「主權AI」場景，強調極致精確度，確保在關鍵應用中達到最高可靠性。

搭配MI455的新一代EPYC Venice伺服器處理器，擁有256個核心，專為消除GPU數據傳輸瓶頸設計，確保算力充分釋放，徹底改變大型AI模型的訓練與部署效率。

AMD Instinct MI455X GPU首度亮相CES 2026。

Ryzen AI：終端算力崛起

除了資料中心，AMD將AI延伸至個人桌面與嵌入式裝置。Ryzen AI Max+平台配備128GB統一記憶體，可在本地運行高達1,280億參數的大型模型，避免資料上傳雲端，滿足專業創作者與工程師對隱私與效能的雙重需求。

此外，針對自動駕駛、智慧醫療及人形機器人，AMD Ryzen AI嵌入式處理器(P100/X100系列)將AI從虛擬世界帶入實體，推動Physical AI的演進，讓機器可在現實世界中即時決策。

OpenAI視角：算力即國力

OpenAI總裁Greg Brockman也在演講中驚喜現身，他指出目前正處於從「問答對話框」過渡至「主動代理」(Agents)時代。當前的運算需求缺口並非盲目追求，而是因為AI的實體價值正在顯現。他分享多個案例，包括AI協助診斷致命血栓、提升科學實驗效率提升79倍並強調：「算力即國力，GDP的增加將直接與算力掛鉤。」

蘇姿丰在演講最後宣佈AMD將投入1.5億美元，將AI資源帶入全球教室與社區，縮小數位鴻溝。這項計畫將支援15,000名學生創新者，確保下一代具備駕馭AI的能力。她強調，創新不是獨角戲，而是由合作夥伴、開發者與使用者共同譜寫的交響樂。從資料中心的Helios，到手中的Ryzen AI筆電，AMD正建構由運算力支撐的未來。

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