高通(QCOM)股價在過去三個月內上漲了 66%,因為這家晶片製造商積極進軍由輝達(NVDA)主導的 AI 資料中心市場。
QUALCOMM Incorporated, QCOM
撰文時 QCOM 的交易價格為 189.36 美元,當日降低了 7.58%,但仍遠高於 52 週低點 121.99 美元。其本益比僅為 21,相較之下科技類股平均為 44。
過去一週動作頻頻。在投資者日簡報上,執行長 Cristiano Amon 明確表示,高通不再滿足於只做智慧型手機晶片公司。
目標是:到 2029 年,讓智慧型手機晶片僅佔總銷售額的三分之一。上一財年,非智慧型手機晶片已佔晶片營收的 28%。
12 月,高通收購 Alphawave Semi,取得高速資料中心連接晶片及客製化矽晶設計實驗室。Alphawave 的共同創辦人之一 Tony Pialis 現已出任高通資料中心技術執行副總裁。這些網路晶片已開始銷售,並有兩名客製化晶片客戶簽約,將於下一財年開始貢獻營收。
隨後是 Modular 收購案。高通宣布以全股票交易收購這家 AI 軟體公司,交易金額約 40 億美元。Modular 的軟體能在不同硬體平台上執行任何 AI 模型。此交易還引進了 Modular 共同創辦人暨執行長 Chris Lattner,他在軟體開發圈享有極高聲譽。
收購 Modular 之所以重要,是因為它為高通提供了一個軟體層——而這正是輝達長期以來透過其 CUDA 生態系統建立競爭護城河的關鍵所在。
高通在投資者日上發表 Dragonfly C1000 CPU。Meta 在多年協議下,成為該晶片首位確認的資料中心客戶。
高通同時推出 HBC 推理晶片平台。Microsoft 執行長 Satya Nadella 在活動中以影片形式現身,指出 HBC 的「高記憶體頻寬與整合運算」有助於降低 AI 基礎設施的成本並提升效能。Microsoft 可能成為客戶,但詳情尚未披露。
第一代 HBC 將於 2027 年開放客戶樣品試用,第二代緊接於 2028 年推出。
策略邏輯十分清晰。輝達的資料中心主導地位建立在四大支柱上:AI 加速晶片、CPU、高速網路以及軟體。高通現在已具備或正在開發這四項要素的各個版本。
AI 推理市場是高通看到切入機會的地方。推理——即執行 AI 模型而非訓練模型——隨著企業部署 AI 代理,正逐漸成為更主要的工作負載。Google、Microsoft 及頂尖大學研究人員的一項最新研究發現,AI 程式編寫代理所使用的推理運算量,約為人類執行相同任務的一千倍。
高通管理層估計,AI 基礎設施營收將於 2029 財年增加到超過 150 億美元,而目前幾乎為零。公司亦預測,結合資料中心、邊緣運算及其他機會,2030 年整體可服務市場將達 1.7 兆美元。
HBC 晶片樣品試用將於 2027 財年啟動,高通完整的資料中心技術堆疊預計將在隨後兩年內全面擴展。
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