AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。  AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。  AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過

【CES 2026】AMD火力全開!Ryzen 9850X3D、Ryzen AI 400系列強勢登場,效能再創巔峰!

AMD在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款桌上型與行動版處理器,其中包含強化版的Ryzen 7 9850X3D,能夠透過3D V-Cache快取記憶體與更高的時脈強化遊戲效能表現。

X3D小改款再上

AMD先前推出的Ryzen 7 9800X3D以Ryzen 7 9700X為基礎,透過第2代3D V-Cache技術,將原本容量為32 MB的L3快取記憶體擴充至96 MB,能夠有效提高快取命中率並降低運算延遲,對於遊戲效能的助益也非常明顯。

而這次發表的Ryzen 7 9850X3D則為提升時脈的小改款,與Ryzen 7 9800X3D一樣為8核、16緒配置,搭載96 MB L3快取記憶體,但是將最高Turbo時脈由5.2 GHz提升至5.6 GHz,幅度約為7.7%,預期能夠帶來更高的效能表現。

AMD執行長蘇姿丰於CES大會現場說明部分處理器新品特色。

AMD於CES 26發表的產品包含桌上型與行動版處理器。

AMD先前推出Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等搭載3D V-Cache的處理器,透過超大容量快取記憶體強化遊戲效能。

這次推出的桌上型處理器新產品為提升最高Turbo時脈的Ryzen 7 9850X3D,它一樣搭載8 MB L2 + 96 MB L3快取記憶體。

與先前推出的Ryzen 7 9800X3,Ryzen 7 9850X3的最高Turbo時脈由5.2 GHz提高至5.6 GHz,接近旗艦款Ryzen 9 9950X3D。

根據AMD提供的數據,與競爭對手Intel Core Ultra 9 285K相比,35款遊戲在1080p解析度的效能平均領先27%。

Ryzen AI 400桌上型、筆記型電腦通吃

先前AMD的Ryzen AI 300系列處理器僅有行動版型號,而這次推出的Ryzen AI 400系列則兼具桌上型與行動版處理器。

不過Ryzen AI 400的系列架構與前代維持相同,採用Zen 5 / Zen 5c架構處理器,搭配RDNA 3.5架構內建顯示晶片與XDNA 2架構神經處理器(NPU)。其中最高階的Ryzen AI 9 HX 475同為12核24緒配置,搭配具有16組運算單元(CUs),的Radeon 890M內建顯示晶片,NPU的AI運算效能則達60 TOPS。

另一方面,AMD也為Ryzen AI Max系列產品擴充Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388等型號,補齊現有產品的空缺,提供滿血版內建顯示晶片。

Ryzen AI Max+ 392與Ryzen AI Max 390一樣為12核24緒配置,Ryzen AI Max 388則與Ryzen AI Max 385同為8核16緒,不過這次發表的2款新型號同樣搭載具有40組運算單元的內建顯示晶片,能夠帶來最高60 TFLPOS的理論運算效能,再搭配具有60 TOPS的NPU,能帶來充沛的遊戲與AI運算效能。

Ryzen AI 400系列處理器將推出桌上型與行動版型號。

行動版處理器部分,包含小改款的Ryzen AI 400系列,整合CPU、GPU、NPU等運算單元以滿足多元使用需求。

Ryzen AI 400系列最高配置為12組Zen 5 / Zen 5c架構核心(共24組執行緒),搭配16組RDNA 3.5架構運算單元(CUs)之內建顯示晶片。

AMD宣稱Ryzen AI 400系列處理器能夠提供多日電池續航力。

旗艦款Ryzen AI 9 HX 475與Ryzen AI 9 HX 470規格接近,主要差異為NPU的AI運算效能分別為60 TOPS與55 TOPS。

Ryzen AI Max+系列處理器則提供工作站級的AI運算與繪圖效能,並可搭配容量最高達128 GB的統一架構記憶體,以利執行參數量更大的AI模型。

Ryzen AI Max+系列處理器最高配置為16組Zen 5架構核心(32組執行緒),搭配40組RDNA 3.5架構運算單元(CUs)之內建顯示晶片,提供優異的遊戲、繪圖與AI運算效能。

搭載Ryzen AI Max+系列處理器的HP Z2 Mini G1a工作站與NVIDIA DGX Spark相比,執行gpt-oss-120b的單位效能成本領先70%(即相同成本能提供1.7倍效能表現),並支援Windows作業系統。

Asus ROG Flow Z13與Apple MacBook Pro M5相比,多核心運算效能領先80%,遊戲效能領先60%,AI效能領先40%。

這次擴充的產品為Ryzen AI Max+ 392以及Ryzen AI Max 388,2者的內建顯示晶片皆具有40組運算單元。

撰稿時AMD尚未發表相關產品的發售日期,筆者也將持續追蹤後續消息,並在收到測試樣品時帶來第一手效能實測專題報導,請讀者保持關注。

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