聯發科技於 CES 2026 消費性電子展期間,正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列,新品主要是為了應對日益複雜的無線網路環境而開發,目標是建立完整的 Wi-Fi 8 生態系統。
Filogic 8000 系列的應用範圍相當廣泛,涵蓋了網路基礎建設端的寬頻閘道器、企業用無線存取點(AP),以及各類終端消費性電子產品,包括智慧型手機、筆記型電腦、電視、串流播放裝置、平板電腦與各類物聯網設備,特別針對搭載人工智慧(AI)功能的產品進行優化,旨在提升整體運作效能與連線的可靠性。
隨著家庭與辦公環境中連網裝置的數量不斷攀升,無線網路頻段變得越來越擁擠,這容易造成訊號彼此干擾,進而產生連線不穩定或回應延遲的問題,為了維持系統運作順暢,Wi-Fi 8 技術標準應運而生,其主要目的在於解決高負載場景下的連線挑戰,特別是當環境中有大量裝置同時運作,或是有應用程式正在執行高運算量的 AI 任務時,Wi-Fi 8 能夠提供相對穩定的連線品質與較低的回應延遲,使用者在升級至新規格後,預期能在頻寬使用效率、能源消耗管理以及整體連線品質上獲得改善。
為了適應數位化與 AI 驅動的環境需求,Wi-Fi 8 在技術規格上有多項調整,主要集中在多台無線存取點的協同運作與頻譜效率管理,在多 AP 協同運作方面,Filogic 8000 系列支援協同波束成形(Coordinated Beamforming,Co-BF)、協同空間重用(Coordinated Spatial Reuse,Co-SR)以及多 AP 排程(Multi-AP Scheduling,MAP)等技術。簡單來說,這些技術能讓環境中的多台無線路由器或 AP 互相「溝通」並協調訊號發送,避免彼此搶佔訊號資源,從而降低干擾並提升資料傳輸的效率。
除了協同運作,新平台也導入了提升頻譜效率與共存能力的技術,例如動態子頻段運作(Dynamic Subband Operation,DSO)、非主頻道存取(Non-Primary Channel Access,NPCA)以及裝置內共存(In-Device Coexistence,IDC)。這些功能主要是讓裝置在無線頻譜擁擠的情況下,能夠更靈活地分配與共享頻寬資源,避免因為單一頻道塞車而影響整體網路速度。而在訊號涵蓋範圍與連線距離方面,透過增強型長距離(Enhanced Long Range,ELR)與分散式頻譜資源單位(Distributed-Tone Resource Unit,dRU)技術,能改善裝置上傳資料的效能並降低延遲,即使裝置位於無線網路訊號覆蓋的邊緣地帶,也能維持一定程度的連線穩定性,並支援無縫漫遊功能。
針對需要即時反應的應用場景,如擴展實境(XR)、雲端遊戲與工業自動化,Wi-Fi 8 也透過更智慧的傳輸速率調整機制與聚合物理層協定數據單元(Aggregated PPDU,APPDU)來優化表現,有助於維持連線品質的一致性並降低延遲,讓高密度環境下的無線網路傳輸更加順暢。Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 指出,聯發科技此次推出的 Wi-Fi 8 解決方案樣品,顯示了產業發展的動向,新一代技術將支援更複雜的應用情境與傳輸需求,滿足全球生態系對於連線穩定性的標準。
聯發科技公司副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,公司致力於推動 Wi-Fi 8 技術在閘道器及終端裝置等領域的實際應用,透過 CES 的展出,除了呈現新一代無線技術的進展,也延續了公司在無線通訊領域的佈局。聯發科技目前的連線裝置年出貨量超過 20 億台,並持續與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作夥伴進行技術交流。Filogic 8000 系列產品將優先鎖定搭載 Wi-Fi 8 規格的高階機種與旗艦級裝置,首款晶片預計將於今年開始送樣給客戶進行測試與開發。
- 延伸閱讀:聯發科發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片,採 3 奈米製程並支援多項新技術
- 延伸閱讀:聯發科反擊!在歐洲專利法院對華為提告侵權,雙方專利戰全面升溫


